在晶圓生產流程中，掌握半導體材料晶圓位置和朝向很關鍵。每個流程是由檢測晶圓里的Notch槽掌握晶圓朝向。成都視覺自動化認為：由于晶圓成本費在$5,000到超出$100,000中間，生產制造過程的一切未對準都會導致比較嚴重且不能修復缺點，造成晶圓損毀。
探尋空缺傳統方法是什么應用通光束陣型光電傳感器，這就需要在晶圓上邊和下邊組裝笨重發射裝置和信號接收器。這時候占有珍貴的機械設備室內空間，同時因為必須晶圓一直轉動到發覺Notch槽，因此會消耗時間。伴隨著全透明晶圓(SiC)和其它獨特晶圓涂層發布，通光束感應器變得更加難清晰地尋找Notch槽，提升了未對準的機率。
康耐視In-Sight視覺系統可以清晰地鑒別晶圓Notch槽和XY部位，高精度達0.025清晰度。康耐視PatMax優化算法可以清晰地檢測隨意朝向的晶圓Notch槽，再將位置和方向規格傳送數據回裝配機器人或PLC。除此之外，視覺系統特小的外觀設計可以滿足極狹小的室內空間限定，不需要再在晶圓上下邊組裝激光器激光傳感器。
假如生產商不能在很遠的工作距離上組裝攝像鏡頭，康耐視還可以給予專利低相對高度光學元件來檢查全部晶圓。
